Amélioration du module MSPA de l’actionneur piézoélectrique à pas modulaire

Les actionneurs piézoélectriques pas à pas modulaires (MSPA) utilisent le principe du stick-slip pour combiner un positionnement à haute résolution (<µm) avec une longue course (>cm). Ces moteurs permettent un mouvement illimité en rotation et en translation. Le mode fin permet un positionnement précis (<10nm). Comme il s'agit d'un module, il s'adapte facilement à tous les dispositifs existants nécessitant jusqu'à 25N de force motrice avec une vitesse allant jusqu'à 50mm/s. Ce module moteur bénéficie de l'utilisation d'actionneurs piézoélectriques amplifiés (APA®) qualifiés pour l'espace. Il est donc considéré comme un bon candidat pour les environnements sévères tels que le vide, la cryogénie, les vibrations, l'amagnétisme, etc... Cet article présente trois défis techniques rencontrés pour le développement du produit MSPA. Le premier est le problème du bruit résultant de l'actionnement par stick-slip en dessous des fréquences ultrasoniques. Le deuxième est la miniaturisation à basse tension : L'un est de taille macro (morceau de sucre) fonctionnant à 45V, l'autre est de taille micro (grain de riz) alimenté à une tension inférieure à 60V. Le troisième défi est l'intégration réussie et fiable du module dans les nouvelles applications des clients et les nouveaux produits de Cedrat Technologies.